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潍坊先进光电芯片研究院

发布时间:2022年09月15日 15:41  作者:  点击量:

潍坊先进光电芯片研究院创立于201810月,是以光/电子芯片研发及应用为主的产业技术研究院,以打造光/电子芯片的“中国芯”为己任,推动潍坊市、山东省乃至中国的半导体芯片产业发展,为山东新旧动能转换贡献力量。研究院三大任务:研发平台建设、技术转化与产业孵化、人才培养。

研究院远景规划:

一、发展自主高端半导体芯片技术,突破光电芯片关键环节和核心技术,成为国内领先、世界一流的光电芯片研发及科研成果转化基地;

二、十年内,研发平台更加先进,配套设施更加完善。建成一万平米超净车间,完成芯片前工艺与后工艺平台建设。综合楼、学术交流中心面积超过30000平米,教学与研发大楼使用面积超20000平米,食堂、接待中心、文体中心10000平方米,生活配套及院士、专家公寓30000平方米;

三、实现人才独立培养,累计培养研究生300名以上;

四、初步形成光/电半导体芯片及应用产业集群,实现产值50亿元以上;

五、孵化、培育出一批高科技企业,上市公司3-5家;

六、设立2亿的引导基金和10亿的产业发展基金。

研究院设有:

(1)红外智能传感与芯片检测技术研发中心。本研发中心由褚君浩院士领衔建立。研究采用高分辨率室温红外图像采集分析系统,结合主动红外辐照光源系统,实现在线热缺陷检测,有效提高器件缺陷检出率,提升芯片热稳定性。

(2)固态激光及应用研发中心。本研发中心由祝世宁院士牵头建立。基于光子晶体激光芯片可开发高性能全固态与光纤激光系统及应用,可取代和升级现有的激光系统,广泛应用于芯片加工、环境监测、健康护理、化学分析、科学研究等。

(3)三代半导体射频和功率芯片及应用研发中心。本研发中心由郝跃院士领衔建立。基于氮化镓(GaN)的第三代半导体技术目前广泛应用于雷达探测、卫星通信以及即将到来的5G基站。到2022年,市场产值达10亿美元。研究院将引进国内最早系统从事氮化镓技术的研究团队,研究方向包括外延材料生长、器件设计及工艺、芯片及功率放大设计等。

(4)半导体芯片检测技术及装备研发中心。功率半导体是几乎所有新能源相关产品的关键部件,然而散热问题是阻碍功率半导体发展应用的最大技术障碍。全球每年有上亿美元被投入到解决功率半导体散热设计问题上。目前对高可靠性功率半导体器件需求巨大。本项目的成功,将填补国内空白,为市场提供国际最先进的热测试/热设计解决方案,帮助中国企业提高在功率半导体领域的产品竞争力。

  联合培养专业:光电信息工程

  山师物理与电子科学学院联系人:杜老师    电话:0531-86181576



发布时间:2022-09-15 作者:

潍坊先进光电芯片研究院创立于201810月,是以光/电子芯片研发及应用为主的产业技术研究院,以打造光/电子芯片的“中国芯”为己任,推动潍坊市、山东省乃至中国的半导体芯片产业发展,为山东新旧动能转换贡献力量。研究院三大任务:研发平台建设、技术转化与产业孵化、人才培养。

研究院远景规划:

一、发展自主高端半导体芯片技术,突破光电芯片关键环节和核心技术,成为国内领先、世界一流的光电芯片研发及科研成果转化基地;

二、十年内,研发平台更加先进,配套设施更加完善。建成一万平米超净车间,完成芯片前工艺与后工艺平台建设。综合楼、学术交流中心面积超过30000平米,教学与研发大楼使用面积超20000平米,食堂、接待中心、文体中心10000平方米,生活配套及院士、专家公寓30000平方米;

三、实现人才独立培养,累计培养研究生300名以上;

四、初步形成光/电半导体芯片及应用产业集群,实现产值50亿元以上;

五、孵化、培育出一批高科技企业,上市公司3-5家;

六、设立2亿的引导基金和10亿的产业发展基金。

研究院设有:

(1)红外智能传感与芯片检测技术研发中心。本研发中心由褚君浩院士领衔建立。研究采用高分辨率室温红外图像采集分析系统,结合主动红外辐照光源系统,实现在线热缺陷检测,有效提高器件缺陷检出率,提升芯片热稳定性。

(2)固态激光及应用研发中心。本研发中心由祝世宁院士牵头建立。基于光子晶体激光芯片可开发高性能全固态与光纤激光系统及应用,可取代和升级现有的激光系统,广泛应用于芯片加工、环境监测、健康护理、化学分析、科学研究等。

(3)三代半导体射频和功率芯片及应用研发中心。本研发中心由郝跃院士领衔建立。基于氮化镓(GaN)的第三代半导体技术目前广泛应用于雷达探测、卫星通信以及即将到来的5G基站。到2022年,市场产值达10亿美元。研究院将引进国内最早系统从事氮化镓技术的研究团队,研究方向包括外延材料生长、器件设计及工艺、芯片及功率放大设计等。

(4)半导体芯片检测技术及装备研发中心。功率半导体是几乎所有新能源相关产品的关键部件,然而散热问题是阻碍功率半导体发展应用的最大技术障碍。全球每年有上亿美元被投入到解决功率半导体散热设计问题上。目前对高可靠性功率半导体器件需求巨大。本项目的成功,将填补国内空白,为市场提供国际最先进的热测试/热设计解决方案,帮助中国企业提高在功率半导体领域的产品竞争力。

  联合培养专业:光电信息工程

  山师物理与电子科学学院联系人:杜老师    电话:0531-86181576